A3P1000-1FGG256M
制造廠商:Microsemi(中文名:美高森美)
類別封裝:FPGA(現場可編程門陣列),256-LBGA
技術參數:IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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參數詳情:
制造商產品型號: A3P1000-1FGG256M制造廠家名稱: Microsemi SoC功能總體簡述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA系列: ProASIC3LAB/CLB 數: -邏輯元件/單元數: -總 RAM 位數: 147456I/O 數: 177柵極數: 1000000電壓 - 電源: 1.14 V ~ 1.575 V安裝類型: 墊板安裝工作溫度: -55°C ~ 125°C封裝/外殼: 256-LBGA供應商器件封裝: 256-FBGA(17x17)A3P1000-1FGG256M的訂貨細節及現貨數量,歡迎跟我們的銷售代表確認。